[发明专利]高纵横比PCB板沉铜制作工艺

摘要

本发明公开了一种高纵横比PCB板沉铜制作工艺，将PCB基板开料钻孔后，进行第一次前处理，然后进行第二次前处理，最后进行沉铜和板电操作得到PCB板，其中，第一次前处理采用超声水洗和高压水洗的方式清洗PCB基板，第二次前处理包括依次进行的酸洗、溢流水洗、磨板、超声波水洗、高压水洗、清水漂洗、干燥步骤。本发明的目的在于提供一种高纵横比PCB板沉铜制作工艺，通过改进沉铜的制作工艺流程，解决孔内沉不上铜的不良问题。

主权项

1.一种高纵横比PCB板沉铜制作工艺，其特征在于：将PCB基板开料钻孔后，进行第一次前处理，然后进行第二次前处理，最后进行沉铜和板电操作得到PCB板，其中，第一次前处理采用超声水洗和高压水洗的方式清洗PCB基板，第二次前处理包括依次进行的酸洗、溢流水洗、磨板、超声波水洗、高压水洗、清水漂洗、干燥步骤；其中，所述的第二次前处理包括以下子步骤：S01：酸洗，酸洗所采用的是浓度为3‑5wt％的硫酸；S02：溢流水洗，水压为1.5‑3.0kg/cm2；S03：磨板，磨痕宽度14mm；S04：超声波水洗，超声波频率为25‑30Hz；S05：高压水洗，水压≥5kg/cm2；S06：清水漂洗；S07：干燥；其中，所述的第一次前处理包括以下子步骤：S11：溢流水洗，水压为1.5‑3.0kg/cm2；S12：超声波水洗，超声波频率为25‑30Hz；S13：高压水洗，水压≥5kg/cm2；S14：清水漂洗；S15：干燥。