[发明专利]一种可用作低折LED液体封装胶交联剂的甲基含氢硅树脂及其制备方法在审
申请号: | 201510701597.7 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN105367797A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 刘殿忠;张停;刘海龙;胡庆超;王安营;张振玉;宋超;许栋;沈惟龙;毛宁;张学迪 | 申请(专利权)人: | 山东东岳有机硅材料有限公司 |
主分类号: | C08G77/12 | 分类号: | C08G77/12;C09J11/08 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 杨磊 |
地址: | 256401*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种可用作低折LED液体封装胶交联剂的甲基含氢硅树脂及其制备方法,该甲基含氢硅树脂,具有式(I)所示的通式。本发明还提供该甲基含氢树脂的制备方法。本发明的甲基含氢硅树脂透光率高、外观透明,具有很好的相容性和分散性,用作低折LED液体封装胶的交联剂,分子结构交联效果良好,交联密度充足,可使硅橡胶具备回弹性好、抗撕裂、抗冲击、耐老化,使用寿命长等优良性能。(HMe2SiO0.5)a(Me3SiO)b(Me2SiO)c(MeSiO1.5)d(I)。 | ||
搜索关键词: | 一种 用作 led 液体 封装 交联剂 甲基 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种可用作低折LED液体封装胶交联剂的甲基含氢硅树脂,其特征在于,该甲基含氢树脂具有式(I)所示的通式:(HMe2SiO0.5)a(Me3SiO)b(Me2SiO)c(MeSiO1.5)d(I),式(I)中,a>0;b≥0;c≥0;0<d≤6。
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