[发明专利]一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板

摘要

本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料和层压板。所述聚苯醚树脂组合物包括如下组分：(1)四官能或四官能以上的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂；(2)乙烯基树脂交联剂，以四官能或四官能以上的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂的重量为100重量份计，乙烯基树脂交联剂的重量为40‑100重量份。由于改性热固性聚苯醚树脂含有四官能或四官能以上的丙烯酸酯活性基团，从而能够交联更多的乙烯基树脂交联剂，所制备的高速电子电路基材不但具有低的介质常数和介质损耗，而且乙烯基树脂交联剂侧链双键在树脂固化体系中反应完全，使高速电子电路基材具有更好的抗热氧老化性能。

主权项

1.一种聚苯醚树脂组合物，其包括如下组分：(1)四官能或四官能以上的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂；(2)乙烯基树脂交联剂，以四官能或四官能以上的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂的重量为100重量份计，乙烯基树脂交联剂的重量为40‑100重量份；其中，四官能或四官能以上的丙烯酸酯基改性热固性聚苯醚树脂具有式(1)所示结构：式(1)中，R1、R2、R3和R4相同或者不同，均独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1～C8的烷基或者取代或未取代的芳基；a和c均独立地为1～15的整数，b为2～10的整数；Z具有式(2)所示的结构：式(2)中，R5、R6和R7相同或者不同，均独立地为氢原子或者取代或未取代的C1～C10的烷基；X具有式(3)、式(4)、式(5)或式(6)所示的结构：R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R25、R26和R27相同或者不同，均独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1～C8的烷基或者取代或未取代的芳基；n为1～10的整数；B为亚烃基、‑O‑、‑CO‑、‑SO‑、‑SC‑、‑SO2‑或‑C(CH3)2‑；Y具有式(7)或式(8)的结构：R28、R29、R30、R31、R32、R33和R34相同或者不同，均独立地为氢原子，卤原子、取代或未取代的C1～C8的烷基或者取代或未取代的芳基。