[发明专利]一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板

摘要

本发明提供了一种热固性聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料和层压板。所述聚苯醚树脂组合物包括：(1)五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂；(2)乙烯基树脂交联剂，以五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂的重量为100重量份计，乙烯基树脂交联剂的重量为40～100重量份。由于乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂含有五官能或五官能以上的苯乙烯活性基团，从而能够交联更多的乙烯基树脂交联剂，所制备的高速电子电路基材不但具有低的介质常数和介质损耗，使高速电子电路基材具有更好的抗热氧老化性能，基材介质常数和介质损耗在长期使用过程中的稳定性好。

主权项

1.一种热固性聚苯醚树脂组合物，其包括：(1)五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂；(2)乙烯基树脂交联剂，以五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂的重量为100重量份计，乙烯基树脂交联剂的重量为40～100重量份；其中，五官能或五官能以上的乙烯基苄基醚改性热固性聚苯醚树脂结构如式(1)所示：式(1)中，R1、R2、R3和R4相同或者不同，独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1～C8的烷基或者取代或未取代的芳基；a和c独立地为1～15的整数，b为3～10的整数；Z具有式(2)所示结构：X具有式(3)、式(4)、式(5)或式(6)所示的结构：R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23和R24相同或者不同，均独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1～C8的烷基或取代或未取代的芳基；n为1～10的整数；B为亚烃基、‑O‑、‑CO‑、‑SO‑、‑SC‑、‑SO2‑或‑C(CH3)2‑；Y具有式(7)或式(8)所示的结构：R25、R26、R27、R28、R29、R30和R31相同或者不同，均独立地为氢原子、卤原子、取代或未取代的C1～C8的烷基或取代或未取代的芳基。