[发明专利]一种神经刺激器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510701868.9 申请日: 2015-10-26
公开(公告)号: CN105214214B 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 杨佳威;陈景雄;王健 申请(专利权)人: 温州生物材料与工程研究所
主分类号: A61N1/372 分类号: A61N1/372
代理公司: 中国商标专利事务所有限公司 11234 代理人: 曹恒涛
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于生物医学工程技术领域,具体涉及一种神经刺激器,包括基底,开设若干通孔;微电极,若干个,所述微电极通过填充通孔设置在基底上,漏出在基底一侧的为微电极的刺激部,另一侧为微电极的连接部;刺激芯片,所述微电极的连接部直接倒装焊接在刺激芯片上;外壳,密封连接在基底上。制作方法采用激光打孔、电镀通孔等加工技术,激光焊的封装方式。本发明采用倒装焊工艺连接微电极与刺激芯片,极大减少了刺激器植入过程中造成的组织损伤,本发明制作方法过程简单,周期短。在高密度、有序排列的可植入三维微电极阵列方面,实现高密度的选择性刺激与记录,具有良好的应用前景。
搜索关键词: 一种 神经 刺激 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种神经刺激器,其特征在于,包括基底(1),开设若干通孔;微电极(2),若干个,用于刺激神经元;所述微电极(2)通过填充通孔设置在基底上,漏出在基底一侧的为微电极(2)的刺激部(7),另一侧为微电极(2)的连接部(6);刺激芯片(3),用于控制所述微电极(2)向神经元发出刺激信号并接收反馈信号;所述刺 激芯片(3)上设有若干个接点,所述微电极(2)的连接部(6)直接倒装焊接在刺激芯片(3)的接点上;外壳(4),密封连接在基底(1)上,与基底(1)形成空腔,用于封装微电极(2)的连接部(6)和刺激芯片(3);所述微电极(2)通过在基底(1)上电镀通孔加工而成,所述基底(1)通过刻蚀一定厚度,露出微电极(2)的刺 激部(7)和连接部(6)。
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