[发明专利]一种用于非可耕地设施堵漏限蒸栽培方法有效
| 申请号： | 201510702496.1 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN105284355B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张振贤;高丽红;眭晓蕾;郑纯;李董;梁耿 | 申请（专利权）人： | 中国农业大学 |
| 主分类号： | A01G22/00 | 分类号： | A01G22/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 黄家俊 |
| 地址： | 100193 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于设施园艺技术领域的一种用于非可耕地设施堵漏限蒸栽培方法。该方法将建于地上的栽培槽改为地面下挖的栽培沟，将无土栽培基质或有机土扩展到适宜栽培作物生长的所有基质，同时地面及栽培沟全部覆盖地膜，采用膜下沟灌的灌水方式并规范了灌水沟的规格。该方法将土壤蒸发降至最低，既堵漏又限蒸，节水潜力更大；而且建造成本低，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 堵漏 栽培沟 无土栽培基质 栽培 覆盖地膜 节水潜力 设施园艺 土壤蒸发 栽培作物 有机土 栽培槽 沟灌 灌水 基质 水沟 建造 生长 | ||
【主权项】：
1.一种用于非可耕地设施堵漏限蒸栽培方法，其特征在于，该方法的具体步骤为：(1)挖栽培沟：在日光温室内根据栽培畦向挖栽培沟，栽培沟长度方向有1:150‑1:250的坡降；(2)栽培沟铺膜：在栽培沟底部以及两侧铺设厚度为0.1mm的塑料薄膜，并且在距离下水口0.5‑1.5m处的栽培沟底部塑料薄膜上打渗水孔；(3)装填栽培基质：在栽培沟底部塑料薄膜上先铺3‑5cm厚的沥水层，然后在沥水层上面填充无土栽培基质，人工配制的富含有机质的土壤，或与栽培作物无相同致病菌的一般园田土壤；(4)制作灌水沟：栽培沟内采用双垄定植，株间行距为45‑55cm，双行之间为灌水沟；所述的灌水沟的深度为8‑11cm，适宜的亩单次灌水量为10‑15m3；(5)地面铺地膜：在栽培沟及两个栽培畦间的地面上全部铺设厚度为0.008mm的地膜，限制土壤水分蒸发；在灌水沟的沟底地膜间有搭缝。
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