[发明专利]一种压环装置有效
| 申请号： | 201510703328.4 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106611737B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 刘娜;孔云 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种压环装置，所述压环装置用于对待进行磁控溅射的晶片进行固定，所述压环装置包括：第一压环和用于改变所述压环装置的内直径的第二压环；所述第二压环安装于所述第一压环的第一表面上，其中，所述第一表面为所述第一压环安装完成后面向地面的一面，所述第二压环的环心与所述第一压环的环心重合，所述第二压环的外直径小于所述第一压环的外直径、且大于所述第一压环的内直径；在需要调整所述压环装置的内直径时，通过调整所述第二压环调整所述压环装置的内直径。通过本发明实施例提供的压环装置，仅通过简单的调整第二压环便可实现对压环装置内直径的调整，便可以满足对不同尺寸的晶片的固定需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
一种压环装置，其特征在于，所述压环装置用于对待进行磁控溅射的晶片进行固定，所述压环装置包括：第一压环和用于改变所述压环装置的内直径的第二压环；所述第二压环安装于所述第一压环的第一表面上，其中，所述第一表面为所述第一压环安装完成后面向地面的一面，所述第二压环的环心与所述第一压环的环心重合，所述第二压环的外直径小于所述第一压环的外直径、且大于所述第一压环的内直径；在需要调整所述压环装置的内直径时，通过调整所述第二压环调整所述压环装置的内直径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510703328.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：顶针机构及半导体加工设备
- 下一篇：绝缘体上III-V化合物衬底的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
