[发明专利]无引脚的半导体器件与其制造方法

摘要

与一种示例的实施方式相一致地，提供一种无引脚封装的半导体器件，其包括顶部和底部的相反主面以及在其间延伸的侧面。该无引脚封装的半导体器件包括引线框架子部件，引线框架子部件包括两个或多个引线框架部件的阵列，每个引线框架部分在其上置有半导体管芯。至少五个I/O端，所述端的每一个包括相应的金属侧垫；以及各个金属侧垫具有阶梯形状。该实施方式的一个特点是，这些具有阶梯形状的金属侧垫被电镀，以增强其可焊接性。

主权项

一种在无引脚芯片载带(Leadless Chip Carrier，LCC)上形成半导体器件的方法，其特征在于，所述无引脚芯片载带包括引线框架部件，所述引线框架部件包括子部件的阵列，每个子部件包括置于其上的器件管芯，所述子部件包括电连接到器件管芯的I/O端，所述I/O端通过连接筋互相连接；所述方法包括：将引线框架部件与I/O端包封在模制材料中；在第一方向的系列平行切割中，激光切割覆盖I/O端的模制材料，至连接筋的深度，暴露I/O端的垂直表面与水平表面；电镀I/O端，以形成电镀的垂直与水平表面；进行另外的系列切割，在第一方向上切割穿过连接筋及模制材料，从而在I/O端形成电镀的阶梯形状；以及在第二方向上进行系列平行切割，第二方向相对于第一方向成角度，第二系列切割穿过引线框架部件和模制材料，以从引线框架部件中分离出单独的器件。