[发明专利]一种硼酸镁晶须增强的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种硼酸镁晶须增强的碳化硅基陶瓷电路板基板材料，该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体与纳米量级的氧化铝粉体复合使用，使得基体材料具备优良的烧结性能，生产成本得到降低，而含有纳米陶瓷粉透明液体的聚乙二醇复合溶剂对粉体间的浸润性和粘结能力强，可使得各物料间均匀分散包覆，达到高效的增熔、增强效果，加入的硼酸镁晶须可有效的提高陶瓷体的强度和韧性，制得的坯体在相对较低的烧结温度下即可得到高致密度、高弹性、高韧性的复合陶瓷基板，应用潜力巨大。

主权项

一种硼酸镁晶须增强的碳化硅基陶瓷电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：碳化硅60‑65、硼酸镁晶须6‑8、氧化石墨烯0.1‑0.2、硅酸镁3‑4、纳米氧化铝10‑13、硅烷偶联剂kh550 1‑2、甘油8‑10、乙二醇5‑6、聚乙二醇1‑2、纳米陶瓷粉透明液体10‑12、去离子水50‑60。