[发明专利]一种低气孔率低烧结温度的高硬度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低气孔率低烧结温度的高硬度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，具备高的导热和环保性，而以季铵盐离子液体、无水乙醇、异己二醇制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力低，对粉体的浸润性更佳，得到的复合醇基流延浆料不易产生气泡，微尺度的粉体间能形成稳定的互穿网络结构，浆料流动性好，易于流延成型，坯体烧结稳定性更佳，加入的纳米立方氮化硼有补强增韧的效果，改善基片薄片的力学性能，再结合烧结助剂及其它原料，使得制备得到的基板片烧结温度更低，结构致密，气孔率低，杂质含量低，导热更为高效，可广泛的用做多种电路板基板。

主权项

一种低气孔率低烧结温度的高硬度氮化铝‑碳化硅复合电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：氮化铝60‑70、碳化硅15‑20、氧化铜0.2‑0.5、纳米碳酸锶2‑3、纳米立方氮化硼6‑8、季铵盐类离子液体10‑15、无水乙醇适量、硅烷偶联剂kh550 1‑2、异己二醇6‑8、聚乙二醇2‑3、烧结助剂6‑8。