[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201510711123.0 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105261573B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;黄清流;童耿直 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;戈晓美 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装。所述半导体封装包括基板；第一导线，设置于所述基板上；半导体芯片，设置于所述第一导线的上方；以及阻焊层，所述阻焊层的一部分与所述第一导线的一部分两者共同具有T形剖面。本发明所公开的半导体封装，可改善现有技术中的在覆晶填充材料和导线之间发生的覆晶填充材料分层的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：基板；多个第一导线，设置于所述基板上；半导体芯片，设置于所述多个第一导线的上方；以及阻焊层，所述阻焊层的多个条体自所述半导体芯片的外边缘的外部分别沿所述多个第一导线延伸，延伸至所述半导体芯片的底面的下方且覆盖所述多个第一导线的一部分，所述阻焊层的所述多个条体分别与其覆盖的所述第一导线的一部分两者共同具有T形剖面，所述阻焊层除所述多个条体之外的部分设置在所述半导体芯片的外边缘外部且与所述半导体芯片相距相同的距离，以暴露出所述基板和所述半导体芯片之间的重叠区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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