[发明专利]手机外观件的补胶方法在审
| 申请号： | 201510714091.X | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105252794A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 王成华;陈兴礼;凌金昌 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C73/02 | 分类号： | B29C73/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种手机外观件的补胶方法，包括步骤：将存在缺胶口的产品固定在治具上；将所述产品的缺胶口周围的材料进行预热；将补胶用的胶体放到所述缺胶口上；将所述胶体加热至融化状态，并且利用融化状态的胶体烫补所述缺胶口。上述手机外观件的补胶方法，通过加热的方式，将缺胶口周围的材料进行了预热，然后将融化的胶体烫补于该缺胶口上，使得胶体与缺胶口周围的材料紧密粘合。同时，采用治具对存在缺胶口的产品进行固定，不仅起到定位产品的作用，而且限制融化的胶体的流向以提高补胶后的产品平面的一致性。通过上述方法，对存在缺胶口的产品进行了修补，解决了缺胶口问题，提高产品的合格率，降低生产者的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 外观 方法 | ||
【主权项】：
一种手机外观件的补胶方法，其特征在于，包括步骤：将存在缺胶口的产品固定在治具上；将所述产品的缺胶口周围的材料进行预热，包括步骤：选取恒温烙铁，该恒温烙铁的温度值设置为400℃～450℃之间；将所述恒温烙铁的热烙头放置于所述产品的缺胶口周围的材料上进行加热，加热时间为4s～5s；待所述产品的缺胶口周围的材料的温度上升至20℃～30℃后，将恒温烙铁的热烙头撤离所述产品；将补胶用的胶体放到所述缺胶口上；将所述胶体加热至融化状态，并且利用融化状态的胶体烫补所述缺胶口；检查被填补的缺胶口处是否存在溢胶；若存在溢胶，则将溢胶削去。
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