[发明专利]五面出光的LED封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201510714432.3 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105374923A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 黄慧诗;周锋;张秀敏 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214192 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种五面出光的LED封装结构及其制备方法，包括倒装芯片，倒装芯片的正面具有芯片焊盘；其特征是：所述倒装芯片的背面和四个侧面均喷涂混有荧光粉的硅胶。在所述混有荧光粉的硅胶上表面还设有硅胶层。所述五面出光的LED封装结构的制备方法，其特征是，包括以下工艺步骤：将倒装芯片排列到耐高温载膜上；将混合荧光粉的硅胶均匀喷涂到贴有倒装芯片的耐高温载膜上，循环喷涂3~10次；所述混合荧光粉的硅胶中荧光粉的重量比为1～10%；将步骤2处理后的耐高温载膜于80~150℃烘烤1~3小时；利用高速砂轮切割机在耐高温载膜上按照横向和纵向进行切割，将多余的硅胶切割去除。本发明的器件尺寸可以做的很小，封装器件尺寸可以达到芯片面积1.2倍以内。 | ||
| 搜索关键词： | 五面出光 led 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种五面出光的LED封装结构，包括倒装芯片（1），倒装芯片（1）的正面具有芯片焊盘（2）；其特征是：所述倒装芯片（1）的背面和四个侧面均喷涂混有荧光粉的硅胶（3）。
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