[发明专利]一种封头与筒体装配的方法在审
申请号: | 201510714670.4 | 申请日: | 2015-10-29 |
公开(公告)号: | CN106624404A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 张明亮;崔继红;乔秀秀 | 申请(专利权)人: | 青岛博利尔机械设备有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266111 山东省青岛市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种封头与筒体装配的方法,在封头的基础上用收口机收口,收口部分的外径对应着筒体的内径尺寸,此封头与筒体装配时,把收口部分放入筒体内,收口部分与筒体直接焊接。本发明的有益效果是,经过此种封头与筒体焊接的方法,不用单独下料,对垫板卷圆,防止对尺寸无法把握,也不用在其它同型号的封头上切割垫板,切割不齐影响外观,大大缩短了车间员工的加工时间,减少了员工的劳动强度,此种方法方便、快捷、可靠、实用。 | ||
搜索关键词: | 一种 装配 方法 | ||
【主权项】:
一种封头与筒体装配的方法,其特征在于有以下流程:1)、需要准备的材料:正规封头、收口机、焊机、焊丝;2)、根据设备的型号选择对应的封头,对封头进行收口,收口的尺寸根据封头厚度往里收口,一般收口的最终尺寸比筒体内径的尺寸小1‑2mm;3)、根据收口封头的周长,对筒体进行下料;4)在钢板下料的时候要考虑钢板的伸长率;5)钢板下料后校圆,焊接、再校圆;6)、校圆后,将收口封头装配到筒体内;7)、用焊丝在筒体内部点焊收口部分和筒体部分。
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