[发明专利]夹具组件有效
| 申请号： | 201510716178.0 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105575874B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 安东尼·巴克;海尤玛·阿什拉夫;布莱恩·基尔南 | 申请（专利权）人： | SPTS科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明，提供了一种用于在等离子体加工室中将基底的外周部分夹紧到支撑件上的夹具组件，所述等离子体加工室为射频(RF)偏压功率在所述基底的等离子体加工期间被应用到所述支撑件上的类型的等离子体加工室，所述夹具组件包括：外部夹具构件；以及内部夹具构件，所述内部夹具构件由所述外部夹具构件容纳，所述内部夹具构件限定了将基底暴露于等离子体加工的孔；其中，所述外部夹具构件具有在内边缘中终止的内部部分，其中，所述内部部分与所述内部夹具构件间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 组件 | ||
【主权项】：
一种用于在等离子体加工室中将基底的外周部分夹紧到支撑件上的夹具组件，所述等离子体加工室为RF偏压功率在所述基底的等离子体加工期间被施加到所述支撑件上的类型的等离子体加工室，所述夹具组件包括：外部夹具构件；以及内部夹具构件，所述内部夹具构件被所述外部夹具构件所容纳，所述内部夹具构件限定了将所述基底暴露于等离子体加工的孔；其中，所述外部夹具构件具有在内边缘中终止的内部部分，其中，所述内部部分与所述内部夹具构件间隔开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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