[发明专利]高密RGB倒装LED显示屏封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201510717945.X | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105336275A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 黄慧诗;张秀敏;郑宝玉 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联半导体有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214192 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密RGB倒装LED显示屏封装结构及制造方法，包括PCB板，在PCB板上表面布置若干模组单元；其特征是：所述模组单元包括喷涂在PCB板上表面的异向导电胶膜，在PCB板上表面设置RGB三色倒装芯片，RGB三色倒装芯片下表面的倒装芯片电极通过异向导电胶膜与PCB板上表面的PCB板金属层粘合。在所述PCB板上表面设置封装硅胶。所述异向导电胶膜的厚度为10～100µm。本发明省去了焊线空间，像素间距可以达到0.5mm的超高清显示屏；同时解决引线键合可靠性差的问题，有效提高了显示屏的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 高密 rgb 倒装 led 显示屏 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高密RGB倒装LED显示屏封装结构，包括PCB板（1），在PCB板（1）上表面布置若干模组单元（4）；其特征是：所述模组单元（4）包括喷涂在PCB板（1）上表面的异向导电胶膜（2），在PCB板（1）上表面设置RGB三色倒装芯片（3），RGB三色倒装芯片（3）下表面的倒装芯片电极（5）通过异向导电胶膜（2）与PCB板（1）上表面的PCB板金属层（6）粘合。
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