[发明专利]一种多晶硅片的切片作业工艺在审
| 申请号： | 201510721011.3 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105382949A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 顾祥宝 | 申请（专利权）人： | 江苏耀阳电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 李小静 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多晶硅片的切片作业工艺，涉及多晶硅生产技术领域，特别是多晶硅的切片工艺技术领域。其具体如下工艺步骤：1.打开电源启动线切割机；2.检查线网是否有跳线，检查导线轮是否损伤，检查放收线轮上的钢线余量是否够切，检查砂浆供给、喷嘴、工件装置；4.将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；5.从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；6.将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；7.开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒；8.准备完毕后看是否还有报警信息存在；9.进入主画面，检查一遍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 硅片 切片 作业 工艺 | ||
【主权项】：
一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征是：具体如下工艺步骤：(1)、打开电源启动线切割机；(2)、检查线网是否有跳线，检查导线轮是否损伤，确认放收线轮上的钢线余量够切，检查砂浆供给、喷嘴、工件装置；(3)、横移架的位置是否校正；(4)、将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；(5)、从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；(6)、将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；(7)、开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒；(8)、准备完毕后看是否还有报警信息存在；(9)、进入主画面，检查一遍。
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