[发明专利]加载延时线的高方向性微带线定向耦合器在审
申请号: | 201510724078.2 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN105226367A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 王聪玲;韩玉成;钟清华;朱沙;宋丽娟;张铎;朱威禹 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团云科电子有限公司 |
主分类号: | H01P5/18 | 分类号: | H01P5/18 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 550000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明公开了一种加载延时线的高方向性微带线定向耦合器,采用薄膜工艺技术将导体带印制在高介电常数陶瓷基板上,包括输入端、输出端、耦合端、隔离端和延时线;输入端与输出端通过至少一段延时线连通,耦合端和隔离端连通。本产品通过三个部分的耦合进行增强,得到了所需的耦合度;陶瓷基板的背面全部金层覆盖,保证了产品的高频性能;输入端、输出端、耦合端、隔离端和延时线的上表面均位于同一个平面内,便于加工和装配;主线和副线的拐角处均作倒直角处理减少了拐角处对高频性能的影响。本发明产品具有结构简单、体积小,加工难度低的特点,可以广泛用于航天、航空、雷达、电子对抗、微波通信中的T/R组件和模块等微组装生产线领域。 | ||
搜索关键词: | 加载 延时 方向性 微带 定向耦合器 | ||
【主权项】:
加载延时线的高方向性微带线定向耦合器,其特征在于:采用薄膜工艺技术将导体带印制在陶瓷基板(7)的上面,包括输入端(1)、输出端(2)、耦合端(3)、隔离端(4)和延时线(5);所述输入端(1)与输出端(2)通过至少一段延时线(5)连通;所述耦合端(3)和隔离端(4)连通。
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