[发明专利]厚铜板阻焊层制作方法在审
| 申请号： | 201510724320.6 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105323974A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 朱占植;蔡志浩;邵勇;王小时 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种厚铜板阻焊层制作方法。所述厚铜板阻焊层制作方法包括步骤：提供待印刷阻焊层的线路板、第一次阻焊层制作和第二次阻焊层制作，所述第一次阻焊层制作包括依次进行的第一次洗板、第一次印刷、第一次预烤、第一次对位曝光、第一次显影和第一次烤板，所述第二次阻焊层制作包括依次进行的第二次洗板、第二次印刷、第二次预烤、第二次对位曝光、第二次显影和第二次烤板，所述第二次对位曝光的菲林开窗的大小大于所述第一次对位曝光的菲林开窗的大小。与相关技术相比，所述第二次对位曝光的菲林开窗大小大于所述第一次对位曝光的菲林开窗大小，有效防止阻焊上焊盘的现象，提高生产效益和产品质量，节省生产时间和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 阻焊层 制作方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜板阻焊层制作方法，包括：提供待印刷阻焊层的线路板；第一次阻焊层制作：将所述待印刷阻焊层的线路板依次进行第一次洗板、第一次印刷、第一次预烤、第一次对位曝光、第一次显影和第一次烤板；第二次阻焊层制作：将通过所述第一次阻焊层制作的线路板依次进行第二次洗板、第二次印刷、第二次预烤、第二次对位曝光、第二次显影和第二次烤板；其特征在于，所述第二次对位曝光的菲林开窗大小大于所述第一次对位曝光的菲林开窗大小。
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