[发明专利]一种钨块六面扩散焊接钽层的方法在审
| 申请号： | 201510725531.1 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105252134A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 纪全;魏少红;刘国辉;史英丽;秦思贵;张锐强 | 申请（专利权）人： | 东莞中子科学中心;北京安泰中科金属材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K20/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 郭燕;彭家恩 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种钨块六面扩散焊接钽层的方法。本申请的方法包括用钛、铁或钼中的至少一种金属制作外包套，外包套有容纳钨块的空腔，空腔内壁依序铺放隔片和钽片，再放入钨块；在外包套端面的钨块表面依序铺放钽片、隔片，再用金属片盖封，在真空条件下将金属片与外包套电子束焊接；然后进行热等静压扩散焊接；完成后去除外包套即可。本申请的方法，用外包套对钽片和钨块进行定位，省略了先用电子束焊接制钽盒的步骤，且无需吸气材料包裹，工艺简单、成本低；隔片的使用，在扩散焊接完成后，能够很方便的将产物取出，简单易操作，能满足批量高效生产钽钨复合材料的需求，为散裂中子源的研究和广泛应用奠定了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钨块六面 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种钨块焊接钽层的方法，其特征在于：包括采用钛、铁或钼中的至少一种金属制作外包套，所述外包套具有容纳钨块的空心内腔，在外包套的空心内腔的内壁上依序铺放隔片和钽片，再放入钨块，钽片紧密的贴合在钨块表面，隔片将钽片和外包套隔开；然后在位于外包套端面的钨块表面依序铺放钽片、隔片，钽片紧密贴合于钨块表面，再用金属片盖封，在真空条件下，将盖封的金属片与外包套电子束焊接；然后将其放入热等静压扩散焊接装置中进行扩散焊接；焊接完成后取出，将外包套去除，即获得六面扩散连接钽层的钨块。
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