[发明专利]有机硅树脂、树脂组合物、树脂膜、半导体器件和制造方法

摘要

包含由式(1)表示的构成单元并且具有3,000‑500,000的Mw的有机硅树脂含有：10‑50wt％的(A‑1)具有10‑40wt％的有机硅含量(所述有机硅含量是合成有机硅树脂的含硅氧烷结构单元的单体在所用合成单体中占的重量分数)的第一有机硅树脂和(A‑2)具有50‑80wt％的有机硅含量(所述有机硅含量是合成有机硅树脂的含硅氧烷结构单元的单体在所用合成单体中占的重量分数)的第二有机硅树脂。包含有机硅树脂的树脂组合物能够以膜形式形成，并且其具有令人满意的对于大尺寸/薄晶片的覆盖或封装性能。树脂组合物或树脂膜确保令人满意的粘合性、低翘曲和晶片保护性。该树脂膜可用于晶片级包装。

主权项

包含由组成式(1)表示的构成单元并且具有3,000‑500,000的重均分子量的有机硅树脂，其含有：(A‑1)第一有机硅树脂，其具有该第一有机硅树脂的10‑40重量％的有机硅含量，和(A‑2)第二有机硅树脂，其具有该第二有机硅树脂的50‑80重量％的有机硅含量，第一有机硅树脂(A‑1)的重量含量为该有机硅树脂的总重量的10‑50重量％，其中R¹‑R⁴各自独立地为一价C₁‑C₈烃基，不包括R³和R⁴同时为甲基，m和n各自为0‑300的整数，a和b为正数，a+b＝1，X为具有通式(2)或(3)的二价连接基团，表示式(2)的基团的摩尔的c和表示式(3)的基团的摩尔的d在0/1≤d/c≤1/1的范围内，其中V为选自下述的二价有机基团：p为0或1，R⁵为氢或甲基，f为0‑7的整数，R⁶和R⁷各自独立地为C₁‑C₄烷基或烷氧基，h为0、1或2，其中R³和R⁴各自独立地为一价C₁‑C₈烃基，不包括R³和R⁴同时为甲基，q和r各自为0‑300的整数，R⁸为氢或甲基，并且k为0‑7的整数。