[发明专利]用于物理气相沉积的沉积环和物理气相沉积设备有效

专利信息
申请号: 201510728965.7 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN106637124B 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 白志民;李萌;邱国庆;佘清;王厚工;赵梦欣;丁培军 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50
代理公司: 北京睿邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11481 代理人: 徐丁峰;付伟佳
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种用于物理气相沉积的沉积环和物理气相沉积设备。所述沉积环的内周表面上具有环形的内凸台,所述内凸台具有用于承接基片的承接面,所述内凸台上方的内周表面为沿着向上的方向渐开的锥形面。本发明提供的沉积环采用了锥形面和内凸台相结合的设计。通过向下渐缩(即沿向上方向渐开)的锥形面来减小基片的侧面和锥形面之间的缝隙,进而避免在基片的侧面镀膜。并且,还可以使基片的背面边缘直接与凸台的承载面接触,因此避免了背面绕镀的可能。此外,沿向上方向渐开的锥形面还有助于利用重力作用使基片自动地滑落到内凸台的承接面上,使基片准确地落入到预定位置,进而可以容许较大的传入位置偏差。
搜索关键词: 锥形面 沉积环 内凸台 物理气相沉积设备 物理气相沉积 内周表面 承接 背面边缘 位置偏差 预定位置 重力作用 侧面 承接面 承载面 自动地 镀膜 滑落 减小 渐缩 内凸 凸台 背面
【主权项】:
1.一种用于物理气相沉积的沉积环,其特征在于,所述沉积环的内周表面上具有环形的内凸台,所述内凸台具有用于承接基片的承接面,所述内凸台上方的内周表面为沿着向上的方向渐开的锥形面。
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