[发明专利]一种翻转机构在审
申请号: | 201510730049.7 | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN106653648A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 何新友 | 申请(专利权)人: | 江苏辰阳电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212364 江苏省镇江市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种翻转机构,由翻转主轴(1)、胀紧套(2)、夹紧气缸(3)、直线导轨(4)、同步齿轮齿条(5)、夹爪(6)组成,翻转主轴(1)用胀紧套固定,二个夹爪(6)固定在直线导轨(4)的滑块上并可滑动,同步齿轮齿条(5)可以调节二个夹爪(6)的距离,使两组夹爪(6)同步做张开收紧动作;其特征在于所述的二个夹爪(6)将工件夹紧并上升一定距离后进行翻转动作,移动机构将工件移栽到翻转后的工位。本发明,替代了人工操作,防止基片变色生锈,确保产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 翻转 机构 | ||
【主权项】:
一种翻转机构,由翻转主轴(1)、胀紧套(2)、夹紧气缸(3)、直线导轨(4)、同步齿轮齿条(5)、夹爪(6)组成,翻转主轴(1)用胀紧套固定,二个夹爪(6)固定在直线导轨(4)的滑块上并可滑动,同步齿轮齿条(5)可以调节二个夹爪(6)的距离,使两组夹爪(6)同步做张开收紧动作;其特征在于:所述的二个夹爪(6)将工件夹紧并上升一定距离后进行翻转动作,移动机构将工件移栽到翻转后的工位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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