[发明专利]一种激光器与光栅耦合器的封装结构及其方法

摘要

本发明提供一种激光器与光栅耦合器的封装结构及其方法，其中：激光器与光栅耦合器的封装结构包括设在硅光芯片上的激光器单元、准直透镜、隔离器及反射棱镜；硅光芯片包括表平面上设有的第一电极、第一和第二标记、光栅耦合器以及波导层；激光器单元包括过渡基板和激光器；准直透镜包括第一、第二透镜，第一透镜垂立于表平面，第二透镜对位第二标记设于表平面，使得光栅耦合器位于第二透镜光路主轴的中心区域，以及隔离器安装在介于第一、第二透镜之间表平面，使得激光器输出的发散光经过第一透镜准直后，透过隔离器入射到反射棱镜上，经过反射棱镜的角度偏转后由第二透镜汇聚，汇聚点位于光栅耦合器表面，藉由前述构造，解决了精确对位封装的技术问题，达成了方便制成，提升产品良率的效果。

主权项

一种激光器与光栅耦合器的封装结构，包括设在硅光芯片上的激光器单元、准直透镜、隔离器及反射棱镜，其特征在于：硅光芯片包括表平面及其依序在表平面上设有的第一电极、第一标记、第二标记、光栅耦合器以及波导层；激光器单元包括过渡基板和激光器，还包括暴露在过渡基板顶表面上的第二电极；准直透镜包括第一、第二透镜，其中：第一透镜以光路对准激光器形式垂立于表平面，第二透镜对位第二标记设于表平面，使得光栅耦合器位于第二透镜光路主轴的中心区域，以及隔离器安装在介于第一、第二透镜之间表平面，使得激光器输出的发散光经过第一透镜准直后，透过隔离器入射到反射棱镜上，经过反射棱镜的角度偏转后由第二透镜汇聚，汇聚点位于光栅耦合器表面。