[发明专利]防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置和方法有效

专利信息
申请号: 201510730876.6 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN105290613B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 张彦文;王志奋;吴立新;陈士华;徐国涛;许竹桃 申请(专利权)人: 武汉钢铁(集团)公司
主分类号: B23K26/12 分类号: B23K26/12;B23K26/24;B23K26/70
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司42104 代理人: 胡镇西
地址: 430080 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明所涉及的一种防止激光焊缝产生气孔的真空焊接方法,针对该方法设计了防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置,包括激光器、焊接室、聚焦头、真空泵;所述激光器和真空泵均位于所述焊接室外,所述聚焦头的一端通过激光传导线缆与激光器连接,所述聚焦头的另一端插入焊接室内;所述焊接室的一侧设有预抽真空室,所述焊接室的另一侧设有焊后取样室,所述焊接室与所述预抽真空室和所述焊后取样室均连通;所述预抽真空室、所述焊接室和所述焊后取样室分别与所述真空泵连通。本发明能避免激光焊缝凝固时形成气孔,且工艺简单、操作方便。
搜索关键词: 防止 激光 焊缝 产生 气孔 真空 焊接 装置 方法
【主权项】:
一种防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置,包括激光器(1)、焊接室(2)、聚焦头(3),所述聚焦头(3)的一端通过激光传导线缆与激光器(1)连接,所述聚焦头(3)的另一端插入焊接室(2)内,其特征在于:还包括真空泵(11),所述激光器(1)和真空泵(11)均位于所述焊接室(2)外,所述焊接室(2)的一侧设有预抽真空室(6),所述焊接室(2)的另一侧设有焊后取样室(10),所述焊接室(2)与所述预抽真空室(6)和所述焊后取样室(10)均连通;所述预抽真空室(6)、所述焊接室(2)和所述焊后取样室(10)分别与所述真空泵(11)连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉钢铁(集团)公司,未经武汉钢铁(集团)公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510730876.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top