[发明专利]印刷电路板的加工方法

摘要

本发明公开一种印刷电路板的加工方法，包括以下步骤：曝光、显影、镀铜及钻孔，提供一种二次钻孔合格率高的印刷电路板的加工方法。与相关技术相比，本发明提供的印刷电路板的加工方法，通过对印刷电路板的靶标孔区位置的镀孔菲林进行挡光设置，在经过曝光和显影步骤后，使所述靶标孔区裸露，再对所述靶标孔区均匀镀上铜层，提高X射线机透光时的定位精度，减少了一次钻孔与二次钻孔的偏位，提高印刷电路板的合格率。

主权项

1.一种印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：提供待加工印刷电路板、X射线机、镀孔菲林和电镀设备，其中所述待加工印刷电路板包括预先贴设于其双面的感光干膜和经过一次钻孔处理后的靶标孔，所述X射线机用于所述待加工印刷电路板的钻孔定位，所述镀孔菲林用于对所述待加工印刷电路板进行双面开窗，所述电镀设备用于对所述待加工印刷电路板镀铜；曝光：将所述镀孔菲林贴设于所述待加工印刷电路板的所述感光干膜上，并对靶标孔区进行挡光处理后对所述镀孔菲林曝光处理；显影：将所述待加工印刷电路板进行显影处理，直至所述待加工印刷电路板的所述靶标孔裸露；镀铜：通过所述电镀设备对所述靶标孔区均匀镀铜；钻孔：通过所述X射线机对镀铜步骤处理后的所述靶标孔区进行透光定位并进行二次钻孔。