[发明专利]电子元件内置基板及其制造方法

摘要

本发明提供电子元件内置基板及其制造方法，即使发生了对树脂层中埋设的电子元件施加电压而引起的形变也能降低其振动，进而防止或降低了振动引起的可听音的发生。电子元件内置基板(1)具备：芯体基板(B)；通过接合构件(S)被安装在芯体基板的一个主面上的电子元件(10)；埋设电子元件来设置的树脂层(R)。电子元件是层叠陶瓷电容器，具备陶瓷层叠体(11)、具有在陶瓷层叠体的端面上设置的端面部(TP12)的第一外部电极(12)及具有端面部(TP13)的第二外部电极(13)。在树脂层与第一外部电极的端面部及接合构件之间形成有第一间隙(G1)，在树脂层与第二外部电极的端面部及接合构件之间形成有第二间隙(G2)。

主权项

1.一种电子元件内置基板，其特征在于，具备：芯体基板；通过接合构件而被安装在所述芯体基板的一个主面上的至少一个电子元件；和在所述芯体基板的一个主面上埋设所述电子元件来设置的树脂层，所述电子元件是具备层叠体和第一外部电极以及第二外部电极的层叠电容器，所述层叠体包括层叠了通过在第一内部电极与第二内部电极之间插入电介质层而构成的电容器部件的静电电容表现部、和夹持所述静电电容表现部的第一保护部以及第二保护部，并且具有与所述电容器部件的层叠方向平行且相互对置的两个端面、和对所述两个端面进行连接的侧面，所述第一外部电极以及第二外部电极具有在所述层叠体的所述端面上设置的端面部，并且在所述端面部分别与所述第一内部电极以及所述第二内部电极连接，在所述树脂层与所述第一外部电极的端面部以及该端面部上的接合构件之间形成有第一间隙，在所述树脂层与所述第二外部电极的端面部以及该端面部上的接合构件之间形成有第二间隙，所述第一间隙具备弹性模量比所述树脂层低的第一插入构件，所述第二间隙具备弹性模量比所述树脂层低的第二插入构件。