[发明专利]一种大功率LED灯具的芯片结构有效
| 申请号： | 201510732158.2 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105202492B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘树宇 | 申请（专利权）人： | 刘树宇 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;F21V29/51;F21V29/74;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 151900 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED灯具的芯片结构，包括有LED发光单元、均温板及散热结构；所述LED发光单元固定于所述均温板的一个表面；所述散热结构固定于所述均温板与所述LED发光单元相对的表面；均温板包括有壳体，所述壳体包括有上板和下板；在所述上板和所述下板之间形成密封的空腔；所述空腔内充有流体介质；所述上板的内表面为波纹形曲面；自所述上板最薄处向相邻的所述上板最厚处延伸时，所述第一毛细结构施加给所述流体介质的动力指向所述上板最厚处。通过本技术方案的LED芯片，提高了LED灯具的发光效率及使用寿命，而且有效的减少了光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 灯具 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED灯具的芯片结构，包括有LED发光单元、均温板及散热结构；所述LED发光单元固定于所述均温板的一个表面；所述散热结构固定于所述均温板与所述LED发光单元相对的表面；其特征在于：所述均温板包括有壳体，所述壳体包括有上板和下板；所述上板和所述下板相互叠接密封，在所述上板和所述下板之间形成密封的空腔；所述空腔内充有流体介质；在所述上板的内表面设置有一层第一毛细结构；在所述下板的内表面设置有一层第二毛细结构；在所述空腔内设置有支撑结构；所述上板的内表面为波纹形曲面；自所述上板最薄处向相邻的所述上板最厚处延伸时，所述第一毛细结构施加给所述流体介质的动力指向所述上板最厚处；所述支撑结构的一端分与所述下板的内表面固定，另一端与所述上板最厚处的内表面固定；在所述空腔侧壁的内表面设置有一层第三毛细结构；所述空腔侧壁的内表面的截面呈弧形结构；所述第三毛细结构与所述空腔侧壁内表面的形状相同；所述第一毛细结构与所述第二毛细结构的形状不相同。
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