[发明专利]超低密度聚酰亚胺多孔材料的一步法制备方法在审
申请号: | 201510732330.4 | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN105175724A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 韩世辉;孙高辉;王文鹏;刘连河;魏浩;王洪良;王君 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08J9/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供了一种超低密度聚酰亚胺多孔材料的一步法制备方法。首先通过提高发泡黑料和白料温度的方法,有效提高了自由发泡过程中的发泡倍率初步降低了材料密度,随后再将多孔材料中间体经真空处理再次膨胀使其密度得到进一步降低,最终得到具有超低密度的一步法聚酰亚胺多孔材料。本方法制备的多孔材料呈半闭孔结构、泡孔结构均匀、质地柔软,密度小于10千克每立方米。随着料浆温度的逐渐升高以及真空处理过程中真空度的逐渐增高,材料密度呈现出逐渐降低的变化趋势。本方法制备工艺简单,制造成本低廉,易于工业化生产,产品密度得到进一步降低,达到了发明的目的,能够进一步凸显一步法聚酰亚胺多孔材料轻量化的性能优势。 | ||
搜索关键词: | 密度 聚酰亚胺 多孔 材料 一步法 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种超低密度聚酰亚胺多孔材料的一步法制备方法,其特征是包括以下步骤,其中涉及的物料配比均为质量份数比;(1)向容器中依次加入10‑15份极性溶剂和4‑10份多元芳香酐,搅拌并升温至50‑120℃停止加热,加入1‑2份脂肪醇回流酯化,形成芳香酐衍生物羧酸酯溶液;(2)向10‑30份香酐衍生物羧酸酯溶液中依次加入0.5‑2份催化剂、1‑3份泡沫稳定剂、1‑3份表面活性剂和2‑5份去离子水配制成发泡白料;(3)常压条件下分别将步骤(2)所得发泡白料和20‑40份多异氰酸酯加热至30‑60℃;(4)将多异氰酸酯倒入发泡白料中得到混合溶液,将混合溶液搅拌均匀并倒入模具中自由发泡制得多孔材料中间体;(5)将多孔材料中间体置于预先加热至80‑120℃的真空干燥箱中进行真空处理,真空度保持在0.05‑0.1MPa;(6)多孔材料中间体在真空干燥箱中处理1‑1.5小时后转入180℃的鼓风干燥箱中固化2小时得到聚酰亚胺多孔材料。
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