[发明专利]密封结构的制备方法及其电子产品在审
| 申请号： | 201510732335.7 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105228402A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 朱晓亮 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电子产品技术领域，公开了一种密封结构的制备方法及其电子产品。上述密封结构的制备方法步骤为：准备工序：准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构的上壳或下壳；制备工序：点胶机按照设定的气压、移动速度和路径，将密封胶注射在上壳或下壳设定的点胶槽内；成型工序：将注射有密封胶的上壳或下壳静止放置10～12小时，至密封胶固化而形成密封结构。上述的电子产品包括对合设置上壳和下壳，上壳和下壳之间设置有密封结构，密封结构采用上述的制备方法制备而成。本发明提供的一种密封结构的制备方法及其电子产品，该密封结构的制备方法步骤简单，位置稳定，装配时不易弯曲、扭动，从而提高了电子产品装配的效率和密封的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 结构 制备 方法 及其 电子产品 | ||
【主权项】：
一种密封结构的制备方法，用于电子产品中的上壳和下壳之间的装配密封，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：准备工序：准备点胶机和密封胶，并选取需设置密封结构的上壳或下壳，然后固定；制备工序：所述点胶机按照设定的气压、移动速度和路径，将所述密封胶注均匀射在所述上壳或所述下壳设定的点胶槽内，并使所述点胶槽内注射的密封胶首尾相接；成型工序：将注射有所述密封胶的所述上壳或所述下壳静止放置10～12小时，至所述密封胶固化而形成所述密封结构。
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