[发明专利]粘贴型导电性缓冲材料在审
| 申请号： | 201510733388.0 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN105567110A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木集;斋藤诚;儿玉清明;藤田雅人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J7/04;C08L23/12;C08K3/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的粘贴型导电性缓冲材料。本发明的粘贴型导电性缓冲材料(1)具备：导电性树脂发泡体层(2)；导电性复合层(3)，其具有导电性基材层(4)及在前述导电性基材层(4)的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面(5a)的导电性贴附层(5)；和导电性中间层(7)，其夹在前述导电性树脂发泡体层(2)和前述导电性复合层(3)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 导电性 缓冲 材料 | ||
【主权项】：
一种粘贴型导电性缓冲材料，其具备：导电性树脂发泡体层，导电性复合层，其具有导电性基材层及在所述导电性基材层的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面的导电性贴附层，和导电性中间层，其夹在所述导电性树脂发泡体层和所述导电性复合层之间。
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