[发明专利]金针菇通氧发菌的栽培工艺在审

专利信息
申请号: 201510736819.9 申请日: 2015-11-03
公开(公告)号: CN106613303A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 钟年伟 申请(专利权)人: 重庆鸿谦农业开发有限责任公司
主分类号: A01G1/04 分类号: A01G1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402233 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明涉及一种金针菇通氧发菌的栽培工艺,它包括如下步骤装料,装满料后在栽培料的中央打孔;把菌袋剩余部分塞到进打好的孔洞中;将打孔棒塞到孔洞中灭菌;冷却至室温,拔出打孔棒,在孔洞中接种;接种完毕后放入温度为20-25℃,湿度为60-70%的环境中培养60-85天;菌丝发满后进入转色期,温度为15-26℃,光照强度在700-800lux,时间为15-20天;转色后在培养料的中间孔洞里浇水,后进入出菇管理,出菇温度为15-16℃,湿度为85-95%。通过本发明金针菇通氧发菌技术种植金针菇,减少了操作步骤,节约了生产成本,可降低生产成本15%-30%,还可以提高菌丝的发菌速度,节省1/3-1/2的发菌时间,菌丝生长旺盛,后期出菇管理生物转化率可提高20%-30%。
搜索关键词: 金针菇 通氧发菌 栽培 工艺
【主权项】:
一种金针菇通氧发菌的栽培工艺,其特征在于:它包括如下步骤:(1)采用20cm×50‑60cm尺寸的栽培菌袋进行专用装袋机自动装料,装栽培料高度为40‑45cm,装满料后在栽培料的中央打一个直径为2‑2.5cm,深度为25‑30cm的孔洞;(2)打完孔之后把菌袋剩余部分塞到进打好的孔洞中;(3)将长度为2cm×25cm的打孔棒塞到如步骤(2)所述的孔洞中,将栽培菌袋装筐进行灭菌;(4)灭菌结束后冷却至室温,拔出打孔棒,在孔洞中塞入菌种,并在袋口塞上棉花;(5)接种完毕后放入温度为20‑25℃,湿度为60‑70%的环境中培养60‑85天;(6)菌丝发满之后进入转色期,进行脱袋转色,转色温度为15‑26℃,增加光照,光照强度在700‑800lux,转色时间为15‑20天;(7)转色完成后用水管在培养料的中间孔洞里浇水,浇完水之后进入出菇管理,出菇温度为15‑16℃,湿度为85‑95%。
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