[发明专利]一种薄膜晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201510736917.2 | 申请日: | 2015-11-03 |
公开(公告)号: | CN105374749B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 卢改平;赵瑜;陈辰 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 梁恺峥 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管及其制造方法,该方法包括以下步骤:提供一基板;在基板上形成第一缓冲层,在第一缓冲层上形成遮光层;在遮光层上形成第二缓冲层;在第二缓冲层上形成多晶硅层;通过第一道光罩工序对多晶硅层、第二缓冲层和遮光层进行刻蚀,以一次性形成遮光图案、缓冲图案和多晶硅图案。与现有技术相比,本发明能够节省制造时的工序,从而降低成本,而且进一步使得遮光图案与多晶硅图案的宽度相同,改善了显示效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:提供一基板;在所述基板上形成第一缓冲层,所述第一缓冲层为氮化硅缓冲层;在所述第一缓冲层上形成遮光层,所述遮光层为金属遮光层;在所述遮光层上形成第二缓冲层,所述第二缓冲层为氧化硅缓冲层;在所述第二缓冲层上形成非晶硅层;对所述非晶硅层进行激光退火,以形成多晶硅层,其中,在对所述非晶硅层进行激光退火时,部分激光能量穿过其下方的第二缓冲层,并经由所述金属遮光层反射至所述非晶硅层;通过第一道光罩工序对所述多晶硅层、所述第二缓冲层和所述遮光层进行刻蚀,以一次性形成遮光图案、缓冲图案和多晶硅图案;在所述多晶硅图案上通过第二道光罩工序和掺杂工序在所述多晶硅图案上形成本征区域和位于所述本征区域两侧的掺杂区域,所述掺杂区域包括轻掺杂区域和重掺杂区域,所述轻掺杂区域位于所述本征区域与所述重掺杂区域中间,所述轻掺杂区域和所述重掺杂区域是通过离子注入或扩散的方式而形成,所述轻掺杂区域与所述重掺杂区域离子注入或扩散的剂量不同,其中,所述重掺杂区域和所述轻掺杂区域在相同的光罩工序中同时实现,且所述第二道光罩工序中的光罩为半调掩膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造