[发明专利]一种用于提升电功率的封装结构及其太阳能模组在审
申请号: | 201510740362.9 | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN105355687A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 郭证翔;王榕蔓 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/054 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种用于提升电功率的封装结构及其太阳能模组。该封装结构包括:一玻璃基板;一第一折射层,位于玻璃基板的下方;一第二折射层,位于第一折射层的下方,其中第二折射层与第一折射层相接触的表面包括间隔分布的多个纹理部,相邻的纹理部之间包括一开口部;以及多个光通道,其采用高透光性的第三折射层填充而成,折射率介于2.0至2.4之间。相比于现有技术,本发明藉由具有光通道的封装结构,当太阳光垂直进入玻璃基板时,经由不同折射率的各层最终到达电池正面发电,能够降低49%的光反射率,光反射造成的功率损失也同比下降50.8%。此外,当太阳光斜射进入玻璃基板时,可藉由光通道形成全反射,让光线保持在光通道内进而入射到电池正面。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 提升 电功率 封装 结构 及其 太阳能 模组 | ||
【主权项】:
一种用于提升太阳能模组的电功率的封装结构,所述太阳能模组包括多个电池单元,其特征在于,所述封装结构包括:一玻璃基板;一第一折射层,位于所述玻璃基板的下方;一第二折射层,位于所述第一折射层的下方,其中,所述第二折射层与所述第一折射层相接触的表面包括间隔分布的多个纹理部,相邻的纹理部之间包括一开口部;以及多个光通道,设置于所述第二折射层的开口部,其中,所述光通道采用高透光性的第三折射层填充而成,以及所述第三折射层的折射率介于2.0至2.4之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的