[发明专利]具有带聚合物衬底的半导体器件的印刷电路模块以及其制造方法有效
| 申请号： | 201510746323.X | 申请日： | 2015-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN105428323B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | D·R·W·莱波尔德;J·C·科斯塔;B·斯科特 | 申请（专利权）人： | QORVO美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及具有带聚合物衬底的半导体器件的印刷电路模块以及其制造方法。公开了一种印刷电路模块以及其制造方法。印刷电路模块包括具有减薄的管芯的印刷电路衬底，该管芯附连到印刷电路衬底。减薄的管芯包括印刷电路衬底之上的至少一个器件层以及至少一个器件层之上的埋藏氧化物(BOX)层。聚合物层设置在BOX层之上，其中聚合物具有大于2瓦特每米开尔文(W/mK)的热导率和大于103Ohm‑cm的电阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 聚合物 衬底 半导体器件 印刷电路 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路模块，包括：印刷电路衬底；减薄的管芯，附连到印刷电路衬底并且具有印刷电路衬底之上的至少一个器件层和至少一个器件层之上的埋藏氧化物BOX层；顶部保护层，设置到印刷电路衬底上并且沿着减薄的管芯的边上至BOX层的至少一部分；以及BOX层之上的聚合物层，其中聚合物具有大于2瓦特每米开尔文（W/mK）的热导率和大于103 Ohm‑cm的电阻率。
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