[发明专利]一种双层硅胶包覆的PC面板制备方法及制品在审
| 申请号： | 201510746912.8 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN105224034A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 叶晓春 | 申请（专利权）人： | 东莞星海丰电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;B29C65/48;B29C65/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双层硅胶包覆的PC面板制备方法，其包括以下步骤：(1)在预备的弹性PC平板四周钻设四个定位孔；(2)将弹性PC平板双面涂覆胶水后放入烤箱烘干；(3)将两片同等厚度的硅胶分别包覆在弹性PC平板的两面，将包好硅胶料的弹性PC平板放入模芯内，弹性PC平板的定位孔与模芯的定位针匹配；(4)合模成型，硅胶构成弹性硅胶覆盖层，形成两弹性硅胶覆盖层厚度一致，弹性PC平板位于两弹性硅胶覆盖层中部的PC面板。本发明还公开了PC面板。本发明通过在弹性PC平板保证了硅胶的手感度，又有PC板的强度平整度；弹性PC平板上设置4个定位孔保证弹性PC平板被包覆在产品中间，无错位，一次模压成型，形成无结合线的双层硅胶包覆的PC面板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 硅胶 pc 面板 制备 方法 制品 | ||
【主权项】：
一种双层硅胶包覆的PC面板制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)预备弹性PC平板，在该弹性PC平板四周钻设四个定位孔；(2)将弹性PC平板的表面清洁干净，双面涂覆胶水，静置待表面干燥后放入烤箱烘干；(3)将两片同等厚度的硅胶分别包覆在弹性PC平板的两面，将包好硅胶料的弹性PC平板放入模芯内，弹性PC平板的定位孔与模芯的定位针匹配；(4)合模成型，步骤(3)所述硅胶构成弹性硅胶覆盖层，形成两弹性硅胶覆盖层厚度一致，弹性PC平板位于两弹性硅胶覆盖层中部的PC面板。
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