[发明专利]一种抓取内层补偿系数的方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种抓取内层补偿系数的方法。本发明通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置板边PAD，并且相邻两层的板边PAD的水平距离相同，在终检时可使用压合x-ray检测仪测量压合后相邻两个板边PAD的水平距离，并与压合前的水平距离作比较，可更准确地分析哪个层别的内层补偿系数(菲林系数)需进行调整，为后续制定此类假层板的内层系数补偿规律提供数据支持，从而减少后续发生层偏的风险。此外，遇到因滑板、层间内层系数补偿不准等多种压合异常导致的层偏现象，可通过测量各层间的涨缩(即压合后板边PAD的水平距离)，快速判断层偏原因，从而提高生产效率。

主权项

一种抓取内层补偿系数的方法，其特征在于，包括以下步骤：首先通过压合定位方法将内芯板和半固化片按设计顺序固定在一起，形成预叠结构；然后进行预检；接着依次按第一外芯板、半固化片、预叠结构、半固化片、第二外芯板的顺序叠板并压合为一体，形成多层板；最后进行终检；所述多层板中，每块内芯板、第一外芯板和第二外芯板的上表面和下表面均为一层线路铜层，所述多层板中内芯板、第一外芯板和第二外芯板的总数为n/2，所述多层板共有n层线路铜层；第2层至第n‑1层的线路铜层上均设有相同的层偏检测区，所述层偏检测区内均设有补偿铜环、铜环和板边PAD；相邻两线路铜层上的板边PAD的水平距离为d；所述预检是通过x‑ray检测仪查看预叠结构中各线路铜层上铜环的相对位置，若各铜环无相交表示压合结构没有偏位，若有铜环相交表示预叠结构已偏位；所述终检是通过x‑ray检测仪查看多层板中各线路铜层上补偿铜环的相对位置及板边PAD的相对位置；若各补偿铜环无相交表示多层板没有偏位，若有补偿铜环相交表示多层板已偏位；测量板边PAD间的水平距离及各板边PAD的直径。