[发明专利]一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法在审
申请号: | 201510748687.1 | 申请日: | 2015-11-07 |
公开(公告)号: | CN105304762A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 王永向 | 申请(专利权)人: | 成都聚合科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610207 四川省成都市双流县西南*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,属太阳能发电技术领域,首先将清理好的电路基板放置到待涂覆锡膏的平台上,再将钢网放到电路基板的上面,保证钢网网孔和电路基板的聚光光伏电池芯片区域完全重合,然后将锡膏放置到钢网网孔里,用滚筒将锡膏均匀地碾压到钢网网孔上,用刮刀将钢网网孔内部的锡膏上凹凸不平的空隙压平,最后将聚光光伏电池芯片放置到钢网网孔上。该加工方法能有效地将锡膏覆平整,减小锡膏中空隙的产生,利于热量迅速从聚光光伏电池芯片通过电路基板传输到散热器上去,从而防止汇聚焦斑上的热量损坏聚光光伏电池芯片。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚光 光伏锡膏涂覆 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种聚光光伏锡膏涂覆加工方法,其特征在于具有以下的过程和步骤:(1)首先将清理好的电路基板放置到待涂覆锡膏的平台上,(2)将钢网放到电路基板的上面,保证钢网网孔和电路基板的聚光光伏电池芯片区域完全重合,(3)将锡膏放置到钢网网孔里,(4)用滚筒将锡膏均匀地碾压到钢网网孔上,(5)用刮刀将钢网网孔内部的锡膏上凹凸不平的空隙压平,(6)将聚光光伏电池芯片放置到钢网网孔上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都聚合科技有限公司,未经成都聚合科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510748687.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的