[发明专利]存储芯片和包括其的层叠型半导体装置在审
| 申请号： | 201510751804.X | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN106251906A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李东郁;金庚焕 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/02 | 分类号： | G11C29/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人： | 俞波;许伟群 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种存储芯片可以包括多个通道，多个通道包括多个存储体并且具有各自的输入/输出接口，以及多个通道中的每个可以被配置为同时锁存通过压缩从多个存储体输出的相应的单元数据组得到的压缩数据组，根据读取开始信号或读取结束信号来顺序地输出锁存的数据作为测试读取数据，以及产生定义最终数据输出已经结束的读取结束信号。 | ||
| 搜索关键词： | 存储 芯片 包括 层叠 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种存储芯片，包括：多个存储体，被配置为根据读取命令来同时输出先前储存的数据；多个数据压缩块，被配置为通过压缩从所述多个存储体输出的相应的单元数据组来产生压缩数据组；以及测试控制电路，被配置为同时锁存压缩数据组并根据读取开始信号来顺序地输出锁存的数据作为测试读取数据。
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