[发明专利]嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板有效
| 申请号： | 201510752061.8 | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN105704925B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 金憓成;罗恩相;金真成;金玉男;金兑奕;郑镇万 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种嵌入式装置及具有该嵌入式装置的印刷电路板，所述嵌入式装置包括：多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层；外电极，设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；第一铜层，设置在外电极的外表面上以覆盖外电极；第二铜层，设置在第一铜层上以覆盖第一铜层。第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 装置 具有 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式装置，包括：多层主体，包括介电层和介于相邻的介电层之间的内电极层；外电极，设置在多层主体的外表面上以将具有不同极性的电荷施加到相邻的内电极层，所述外电极包含导电材料；第一铜层，设置在外电极的外表面上以覆盖外电极；第二铜层，设置在第一铜层上以覆盖第一铜层，其中，第一铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径大于第二铜层的粉末颗粒的平均颗粒直径。
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