[发明专利]硅衬底悬空LED光波导集成光子器件及其制备方法有效
申请号: | 201510752581.9 | 申请日: | 2015-11-06 |
公开(公告)号: | CN105445854B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 王永进;朱桂遐;白丹;许银;朱洪波 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | G02B6/122 | 分类号: | G02B6/122;G02B6/138;G02B6/132;G02B6/13 |
代理公司: | 江苏爱信律师事务所 32241 | 代理人: | 刘琦 |
地址: | 210003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种硅衬底悬空LED光波导集成光子器件及其制备方法,该器件利用各向异性硅刻蚀技术,剥离去除器件结构下硅衬底层和外延缓冲层,得到悬空氮化物薄膜LED光波导集成光子器件,进一步采用氮化物背后减薄刻蚀技术,获得超薄的硅衬底悬空LED光波导集成光子器件,降低LED器件的内部损耗,提高出光效率。本发明器件将光源和光波导集成在同一片晶圆上,解决了平面光子单片集成的难题,同时可使LED发出的光沿着光波导传输,解决光在光波导内传输的难题,实现光在平面传输的功能。 | ||
搜索关键词: | 衬底 悬空 led 波导 集成 光子 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅衬底悬空LED光波导集成光子器件,其特征在于,该光子器件以硅基氮化物晶片为载体,包括硅衬底层(1),设置在所述硅衬底层(1)上的外延缓冲层(2),设置在所述外延缓冲层(2)上的P‑N结,所述P‑N结包括从下至上依次连接设置的n‑GaN层(3)、InGaN/GaN量子阱(4)和p‑GaN层(5),所述p‑GaN层(5)上设置有p‑电极(6),在所述n‑GaN层(3)上表面有刻蚀出的阶梯状台面,所述阶梯状台面包括一个上台面和位于上台面一侧的下台面,所述上台面与InGaN/GaN量子阱(4)的底面连接,所述下台面上设置有n‑电极(7),所述n‑GaN层(3)、InGaN/GaN量子阱(4)、p‑GaN层(5)、p‑电极(6)和n‑电极(7)构成LED器件,所述LED器件上集成有光波导(8),在所述n‑GaN层(3)下方设置有与p‑电极(6)、n‑电极(7)和光波导(8)的位置正对且贯穿硅衬底层(1)、外延缓冲层(2)的空腔,使得LED器件和光波导(8)悬空。
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