[发明专利]用于激光焊接的自流式锡焊方法及系统

摘要

本发明涉及一种用于激光焊接的自流式锡焊方法及系统，涉及激光自动化焊接技术领域。一种用于激光焊接的自流式锡焊方法，将固相锡通过电加热的方式转变成液相锡后储存，并保持在液相状态；将液相锡流至焊盘上后，再利用激光对焊点进行加热，使锡良好的侵润在焊盘上。本发明使用“液相状态的锡”与“激光照射”相结合，有效解决了锡在冷态焊盘上的浸润性问题。

主权项

一种用于激光焊接的自流式锡焊系统，其特征在于：包括聚焦头，所述聚焦头用于将激光聚焦到焊点上加热；自流式锡焊器，所述自流式锡焊器用于将固相锡转变成液相锡储存并自流至焊盘上；所述自流式锡焊器包括送锡管支架(1)、安装在送锡管支架(1)上的送锡管体(2)、缠绕在送锡管体(2)上的电器加热系统(3)；所述送锡管支架(1)包括底板(1‑1)和不封闭的侧围板(1‑2)，所述送锡管体(2)穿过底板(1‑1)与底板(1‑1)固定连接，所述送锡管体(2)顶部套设有螺帽(2‑2)与底板(1‑1)加固连接；所述送锡管体(2)与底板(1‑1)连接处设有散热结构(1‑3)，所述散热结构(1‑3)为底板(1‑1)上与送锡管体(2)连接处所开设的散热孔，所述散热孔沿送锡管体(2)周圈均匀布置；所述送锡管体(2)包括上部的固相锡管(2‑1)、下部的储锡管(2‑3)和底部的送锡锥(2‑4)，所述固相锡管(2‑1)底部与储锡管(2‑3)顶部相连通，所述储锡管(2‑3)底部与送锡锥(2‑4)顶部相连通，所述储锡管(2‑3)内还设有测温热电偶(2‑5)；所述用于激光焊接的自流式锡焊系统的自流式锡焊方法，包括：将固相锡通过电加热的方式转变成液相锡后储存，并保持在液相状态；将液相锡流至焊盘上后，再利用激光对焊点进行加热，使锡良好的浸润在焊盘上；输送液相状态锡时，通过控制压力来控制液相状态下锡的流量。