[发明专利]单面开窗孔、塞孔饱满度控制方法

摘要

本发明涉及单面开窗孔、塞孔饱满度控制方法，包括以下步骤：S1、前处理：清理板面，除去杂质油污，然后进行喷砂处理；S2、铝片塞孔：根据要求的塞孔孔径，选择不同的铝片钻咀直径进行塞孔；S3、预烤：将基板放入隧道烘烤炉中进行预烤，预烤温度为72～78℃，烘烤时间为35～45min，出炉后静置冷却；S4、孔点对位：使用对比孔比塞孔大1～2mil的菲林进行对位；S5、显影：将线路板放入显影机内显影；S6、后烤：采用多段进行烤板；S7、磨板：将线路板送入不织布磨板机内进行磨板，速度为1.8～2.2m/min，不织布磨辊转速为200～500rpm；S8、表面清理：将磨板后的线路板板面进行清洗，烘干，进入阻焊工序。本发明的优点在于：塞孔饱满度高，可达80%以上，满足客户生产需求。

主权项

单面开窗孔、塞孔饱满度控制方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、前处理：清理板面，除去杂质油污，并保证板面干燥，然后进行喷砂处理；S2、铝片塞孔：根据要求的塞孔孔径，选择不同的铝片钻咀直径进行塞孔； S3、预烤：将基板放入隧道烘烤炉中进行预烤，预烤温度为72～78℃，烘烤时间为35～45min，出炉后静置冷却；S4、孔点对位：使用对比孔比塞孔大1～2mil的菲林进行对位；S5、显影：将线路板放入显影机内显影；S6、后烤：采用多段进行烤板；S7、磨板：将线路板送入不织布磨板机内进行磨板，速度为1.8～2.2m/min，不织布磨辊转速为200～500rpm；S8、表面清理：将磨板后的线路板板面进行清洗，烘干，进入阻焊工序。