[发明专利]抗硫化LED封装硅胶在审
| 申请号： | 201510756217.X | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106675503A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 方勇;王锐;许文杰;李刚;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于LED照明灯具封装的抗硫化LED封装硅胶。以苯基乙烯基聚硅氧烷的重量份为基准，将100重量份的苯基乙烯基聚硅氧烷和0.01～0.05重量份的催化剂混合均匀，得到A组分胶；以苯基乙烯基含氢聚硅氧烷的重量份为基准，将100重量份的苯基乙烯基含氢聚硅氧烷和0.01～0.05重量份的抑制剂及1.0重量份的抗沉淀剂混合均匀，得到B组分胶。使用时，将A组分胶与B组分胶按照重量比为1:1混合均匀，固化即可。由于B组分胶中的苯基乙烯基含氢聚硅氧烷在固化过程中形成分子内交联且同时与A组分胶中的苯基乙烯基聚硅氧烷形成分子间交联结构，增加了交联密度，使材料更加致密，从而提高了封装硅胶的抗硫化性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硫化 led 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
一种抗硫化LED封装硅胶，其特征是：所述的抗硫化LED封装硅胶是由A组分胶与B组分胶组成；其中：所述的A组分胶与所述的B组分胶的重量比为1:1；以苯基乙烯基聚硅氧烷的重量份为基准，A组分胶由以下组分的原料及含量混合制备得到：苯基乙烯基聚硅氧烷100重量份、催化剂0.01～0.05重量份；以苯基乙烯基含氢聚硅氧烷的重量份为基准，B组分胶由以下组分的原料及含量混合制备得到：苯基乙烯基含氢聚硅氧烷100重量份、抑制剂0.01～0.05重量份、抗沉淀剂1.0重量份。
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