[发明专利]大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物在审
| 申请号： | 201510756234.3 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106675504A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王锐;王善学;李刚;孙海平;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物。所述有机硅橡胶复合物包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的重量比为1:1；以甲基乙烯基硅油的重量份为基准，将40～70重量份的甲基乙烯基硅油、30～60重量份的甲基乙烯基MQ硅树脂和0.01～0.3重量份的铂系催化剂搅拌混合均匀得到所述A组分；将60～80重量份的甲基乙烯基硅油、5～20重量份的交联剂、0.1～0.3重量份的抑制剂和3～5重量份的粘接促进剂搅拌混合均匀得到所述B组分。本发明的有机硅橡胶复合物的透光率超过97％，且因引入了复合含氢硅油作为固化剂，引入含有环氧基团的改进硅烷偶联剂作为粘接促进剂，从而提高了耐温性和抗热冲击性。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 集成 led 封装 有机 硅橡胶 复合物 | ||
【主权项】：
一种大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物，其特征是：所述的有机硅橡胶复合物包括A组分和B组分，所述的A组分与所述的B组分的重量比为1:1；其中：以甲基乙烯基硅油的重量份为基准，A组分由以下组分的原料及含量混合制备得到：甲基乙烯基硅油40～70重量份；甲基乙烯基MQ硅树脂30～60重量份；铂系催化剂0.01～0.3重量份；以甲基乙烯基硅油的重量份为基准，B组分由以下组分的原料及含量混合制备得到：甲基乙烯基硅油60～80重量份；交联剂5～20重量份；抑制剂0.1～0.3重量份；粘接促进剂3～5重量份。
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