[发明专利]一种基于仲裁器的绑定前硅通孔测试结构有效

专利信息
申请号: 201510757342.2 申请日: 2015-11-05
公开(公告)号: CN105405785B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 梁华国;刘永;黄正峰;李黄祺;蒋翠云;易茂祥;欧阳一鸣 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230009 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于仲裁器的绑定前硅通孔测试结构,针对现有TSV测试方案只能够检测单种故障以及测试精度不高可检测故障范围窄的难题,实现对电阻开路故障、泄漏故障以及两种故障共存的TSV检测。包括参考延时电路、被测TSV模块电路、仲裁器电路、输入节点In、输出节点Out1和输出节点Out2。依次将被测TSV的延迟时间与不同的参考延迟时间比较,仲裁器电路给出比较结果,确定被测TSV是否存在故障以及存在故障的级别。本发明可以有效的检测出存在电阻开路故障、泄漏故障以及两种故障共存的TSV,具有精度高、可检测故障范围广、提供故障分级功能等优点。
搜索关键词: 一种 基于 仲裁 绑定 前硅通孔 测试 结构
【主权项】:
一种基于仲裁器的绑定前硅通孔测试结构,其特征在于:包括参考延时电路、被测TSV模块电路、仲裁器电路、输入节点In、输出节点Out1、输出节点Out2,其中:所述参考延时电路由第一反相器、第二反相器、第三反相器、第四反相器、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第一四选一多路选择器、第五反相器构成,其中第一反相器、第二反相器、第三反相器、第四反相器的输入端共接至输入节点In,第一反相器、第二反相器、第三反相器、第四反相的输出端一一对应与第一四选一多路选择器的四个输入端连接,且第一反相器、第二反相器、第三反相器、第四反相的输出端还一一对应通过第一电容、第二电容、第三电容、第四电容与地相连接,第一四选一多路选择器的输出端与第五反相器输入端连接,第五反相器输出端连接至仲裁器电路;所述被测TSV模块电路由第六反相器、被测TSV、第二四选一多路选择器、第七反相器构成,其中第六反相器的输入端连接至输入节点In,第六反相器的输出端分别连接至被测TSV、第二四选一多路选择器的四个输入端,第二四选一多路选择器的输出端与第七反相器的输入端连接,第七反相器的输出端连接至仲裁器电路;所述仲裁器电路由第一与非门、第二与非门、第一PMOS管、第一NMOS管、第二PMOS管、第二NMOS管构成,所述参考延时电路中第五反相器输出端与第一与非门的输入端a相连接,被测TSV模块电路中第七反相器的输出端与第二与非门的输入端b相连接,第一与非门的输出端分别与第二与非门的输入端a、第一PMOS管的栅极、第一NMOS管的栅极、第二PMOS管的源极连接,第二与非门的输出端分别与第一与非门的输入端b、第二PMOS管的栅极、第二NMOS管的栅极、第一PMOS管的源极连接,第一PMOS管的漏极与第一NMOS管的漏极共接至输出节点Out1,第二PMOS管的漏极与第二NMOS管的漏极共接至输出节点Out2,第一NMOS管的源极、第二NMOS管的源极分别与地相连接。
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