[发明专利]传感器模块有效
| 申请号： | 201510757388.4 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN105486364B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 河野务;半泽惠二;森野毅;冈本裕树;德安升;田代忍 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684;G01F1/692;G01F1/698;G01F5/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器模块，具备：传感器，以露出检测部的状态利用第一树脂来密封具有上述检测部的上述半导体芯片；以及第二树脂，其形成为以露出上述检测部的状态埋入上述第一树脂，在上述第二树脂上形成有槽，在上述槽配置上述检测部。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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