[发明专利]芯片封装机的封皮上料装置在审
申请号: | 201510760194.X | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN105293115A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 林培祥 | 申请(专利权)人: | 江苏远翔物联科技有限公司 |
主分类号: | B65H3/00 | 分类号: | B65H3/00;B65H5/00;B65B61/20 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 穆丽红 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及烟箱包装领域,尤其涉及一种芯片封装机的封皮上料装置,包括机座、设置在所述机座上的上料盒,所述上料盒包括壳体、设置在所述壳体顶部的开口、竖直设置在所述壳体底部的导杆和弹簧、设置在所述导杆和弹簧上端的托板,所述导杆贯穿所述壳体的底部,并且沿其轴向设有至少一个棘齿,所述壳体的底部还设有与所述棘齿咬合的棘爪,所述棘爪上设有旋转手柄,将导杆下拉后,使用旋转手柄转动棘爪来锁住导杆,可在托板上放置封皮,然后松开棘爪,托板在弹簧的弹性作用下自动上升,后续上料时可直接从盒内抽取封皮,该设计简单合理,便于封皮的上料和管理。 | ||
搜索关键词: | 芯片 装机 封皮 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片封装机的封皮上料装置,其特征在于:包括机座、设置在所述机座上的上料盒,所述上料盒包括壳体、设置在所述壳体顶部的开口、竖直设置在所述壳体底部的导杆和弹簧、设置在所述导杆和弹簧上端的托板,所述导杆贯穿所述壳体的底部,并且沿其轴向设有至少一个棘齿,所述壳体的底部还设有与所述棘齿咬合的棘爪,所述棘爪上设有旋转手柄。
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