[发明专利]一种平面导体连接处的填充件在审
| 申请号： | 201510761519.6 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105261844A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 何亮 | 申请（专利权）人： | 何亮 |
| 主分类号： | H01R4/30 | 分类号： | H01R4/30;H01R4/48 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 刘兴耿 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及平面导体电缆连接配件技术领域，具体涉及一种平面导体连接处的填充件，包括主体，主体包括填充体，填充体的正反表面设有多个凸起，凸起为空心结构，填充体中部开设有通孔，填充体和凸起均由金属材料制成，其具有结构简单，安装方便，有效解决接线端子之间接触面缝隙的问题，增加平面导体连接的安全性的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面 导体 连接 填充 | ||
【主权项】：
一种平面导体连接处的填充件，其特征在于：包括主体（3），所述主体（3）包括填充体（31），所述填充体（31）的正反表面设有多个凸起（32），所述凸起（32）为空心结构，填充体（31）中部开设有通孔（33），所述填充体（31）和凸起（32）均由金属材料制成。
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