[发明专利]温度检测电路及半导体装置有效

专利信息
申请号: 201510763715.7 申请日: 2015-11-11
公开(公告)号: CN105606240B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 中下贵雄 申请(专利权)人: 艾普凌科有限公司
主分类号: G01K7/01 分类号: G01K7/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;姜甜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明题为温度检测电路及半导体装置。本发明提供检测温度的制造偏差少且能够简便地调整检测温度的制造偏差的温度检测电路。温度检测电路采用这样的结构,即具备:输出恒流的恒流电路;难过热敏元件输出的电压来进行控制并输出对应于温度的电流的电压控制电流电路;以及比较恒流和对应于温度的电流并输出表示检测到既定温度的检测信号的电流比较器,使恒流电路的温度特性和电压控制电流电路的温度特性具有相关,以比较恒流电路的输出电流和电压控制电流电路的输出电流的结果进行温度检测。
搜索关键词: 温度 检测 电路 半导体 装置
【主权项】:
 一种温度检测电路,其特征在于,具备:恒流电路,输出恒流;热敏元件;电压控制电流电路,通过所述热敏元件输出的电压来进行控制,输出对应于温度的电流;以及电流比较器,比较所述恒流和对应于所述温度的电流,输出表示检测到既定温度的检测信号,使所述恒流电路的温度特性和所述电压控制电流电路的温度特性具有相关。
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